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波峰焊主要工藝參數有哪些

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大资本棋牌平台:2019-11-08 09:31:19      来源:广晟德

波峰焊产品的好坏直接跟波峰焊工艺参数控制有关,波峰焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,为了更深入地了解波峰焊工艺,首先来了解波峰焊的主要工艺参数。那么波峰焊主要工藝參數有哪些呢?广晟德这里与大家分享一下。


波峰焊工藝視頻



一、波峰焊産品潤濕時間

波峰焊産品潤濕時間指焊點與焊料相接觸後潤濕開始昀時間,該時間僅在理論上存在,實際上無法計量。

二、停留時間

PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面時的時間即停留時間,也稱爲焊接時間。停留時間的計算公式爲:

停留時間=波峰寬/速度

通常停留時間不能太短,否則焊盤將達不到必要的潤濕溫度,一般停留時間控制在2~3s之內。

三、預熱溫度

預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達到的溫度,PCB焊接面的溫度應根據焊接的産鍺特性來確定。

四、波峰焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數,通常高于焊料熔點(183℃)50~60℃,大多數情況是指焊錫鍋的溫度。適當的焊料溫度可保證焊料有較好的流動性,焊接溫度在波峰焊機啓動後應定期定時檢查,尤其是焊接缺陷增多時,更應該首先檢查焊錫鍋的溫度。實際運行時,所焊接的PCB焊點溫度要低于錫焊鍋溫度,這是PCB吸熱的結果。

五、波峰焊的波峰高度

波峰焊的波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度,其數值通常控制在PCB板厚的1/2~2/3之間,過深會導致熔融焊料流到PCB的表面,出現“橋連”。此外PCB浸入焊料越深,其阻擋焊料流作用越明顯,再加上元件引腳的作用,就會擾亂焊料的流動速度分布,不能保證PCB與焊料流的相對零速運動。對幅面過大和超重的PCB,通常用增加擋錫條或在波峰焊機的錫鍋上架設鋼絲的辦法來解決。

六、傳送傾角

波峰機在安裝時除了使機器水平放置外,還應調節傳送裝置的傾角,高檔波峰機的傾斜甬通常控制在3。~7。之間。通過傾斜角的調節,可以實現調控PCB與波峰面的焊接時間,適當的傾角有利于液態焊料與PCB更快地剝離,返回錫鍋中。

七、波峰焊熱風刀

波峰焊熱風刀是20世紀90年代出現的新技術。所謂熱風刀,是SMA剛離開焊接波峰後,在MA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”,腔體的開口處能吹出500~525℃的高壓氣流,猶如刀狀,故稱爲熱風刀。熱風刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態的焊點,既可以吹掉多余的焊錫,也可以填補金屬化孔內焊錫的不足,有橋接的焊點可以立即得到修複。同時由于可使焊點的熔化時間得以延長,原來那些帶有氣孔的焊點也能得到修複。總之,熱風刀可以使焊接缺陷大大減少,已在SMA焊接中廣泛使用。熱風刀的溫度和壓力應根據SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設定。

八、波峰焊錫料純度對産品質量的影響

波峰焊接過程中,焊料中的雜質主要是來源于PCB上焊盤中的銅浸析,過量的銅會導致焊接缺陷增多,如拉尖、橋連和虛焊,因此銅是焊料鍋中必須及時清除的主要雜質。

引起Sn/Pb焊料雜質含量高的另一個原因是過高的錫鍋溫度。高溫下焊料的氧化相當迅速,特別是轉動軸附近的焊料氧化更明顯,錫鍋表面每時每刻都舍産生氧化層,往往會造成細小的氧化物進入錫料之中,對焊接質量帶來影響。減小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊質量的一項重要內容,早期采取加入抗氧化油的辦法,雖然取得明顯效果,但又帶來抗氧化油本身對PCB的汙染。因此新型波峰焊機采用氮氣保護的辦法,使氮氣充滿錫鍋上方的空間,達到防焊料氧化的效果,以提高焊接質量。

九、波峰焊助焊劑性能對産品質量影響

由于助焊劑品種多,性能差別大及焊後SMA清洗的問題,加上SMA的出氣孔相對較少,因此通常選用固含量低的品種。至于是否用免清洗的助焊劑,不僅需要考慮産品的特性,還應該考慮元器件可焊性的實際情況。通常免清洗助焊劑助焊性能較低,用于可焊性相對差的PCB,元器件將容易産生虛焊等缺陷。

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